适用于6英寸、8英寸、12英寸晶圆,包含SIC二极管,三极管,mosfet、垂直结构芯片之测量;
多针设计,可实现多颗同时测量之要求,提高机器的测试产能;
具有自动清针、自动磨针之功能;
机器配置有10x镜头进行对针,可以定时扫描检测探针卡针尖是否有偏移,保证稳定生产;
内建GPIB、RS232、TTL等多种开放式接口,可与目前市面上各家芯片测试仪进行搭配使用;
卡盘表面采用镀金(可以镀镍),兼容6、8、12英寸晶圆真空
适用于6英寸、8英寸、12英寸晶圆,包含SIC二极管,三极管,mosfet、垂直结构芯片之测量;
多针设计,可实现多颗同时测量之要求,提高机器的测试产能;
具有自动清针、自动磨针之功能;
机器配置有10x镜头进行对针,可以定时扫描检测探针卡针尖是否有偏移,保证稳定生产;
内建GPIB、RS232、TTL等多种开放式接口,可与目前市面上各家芯片测试仪进行搭配使用;
卡盘表面采用镀金(可以镀镍),兼容6、8、12英寸晶圆真空


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