FLIP CHIP共晶机DB258H
光通信模块/光设备用高精度连接器。
通过参数设定和丰富的选择，可以对应各种接合工法的试制、批量生产机。
也适合产品开发和程序开发。
特点
高精度焊接±2μm（3σ）
支持微芯片处理
通过自动校准机构取消时间位置变化以稳定精度
通过参数序列控制，可以容易地编程控制负载、温度和各个定时
对应负荷反馈方式的高精度负荷控制
通过以共晶接合为首的丰富的选项设定，可以轻松对应各种工法。
- 产品参数
光通信模块/光设备用高精度连接器。
通过参数设定和丰富的选择，可以对应各种接合工法的试制、批量生产机。
也适合产品开发和程序开发。
特点
高精度焊接±2μm（3σ）
支持微芯片处理
通过自动校准机构取消时间位置变化以稳定精度
通过参数序列控制，可以容易地编程控制负载、温度和各个定时
对应负荷反馈方式的高精度负荷控制
通过以共晶接合为首的丰富的选项设定，可以轻松对应各种工法。
| 型号 | DB258H |
| 适合品种 | VCSEL/LD (Laser Diode)/PD (Photo Diode)/Optical module/Analog device/LED/etc |
| 基板尺寸 | □0.4mm～7.0mm |
| 芯片大小 | □0.25mm～5.0mm |
| 芯片供给方式 | 托盘供应 |
| 芯片加热方式 | 脉冲热 |
| 基板加热方式 | 连续热/脉冲热 |
| 接合负载 | 0.1～8.8N |
| 搭载精度 | ±2µm(3σ） |
| 装置尺寸 | 1100(W)X1140(D)X2200(H)mm |
| 装置质量 | 1300kg |
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