BGA植球机SBM371
通过图像处理自动对准后，高速批量装载焊锡球。
小型，节省空间，维护性也很好。
通过与可选择的球搭载检查系统（SBI 371）连接，可以构建全自动搭载检查线。
特点
通过图像定位方式搭载高精度球
可支持宽基板（基板宽度：Max.180mm）
基板的弯曲采用强的flag旋转转印方式
采用不易损伤球的球悬浮吸附方式
通过载波搬运实现统一安装在固体基板上
- 产品参数
通过图像处理自动对准后，高速批量装载焊锡球。
小型，节省空间，维护性也很好。
通过与可选择的球搭载检查系统（SBI 371）连接，可以构建全自动搭载检查线。
特点
通过图像定位方式搭载高精度球
可支持宽基板（基板宽度：Max.180mm）
基板的弯曲采用强的flag旋转转印方式
采用不易损伤球的球悬浮吸附方式
通过载波搬运实现统一安装在固体基板上
| 型号 | SBM371 |
适合品种 | BGA、CSP (集合基板) FCBGA、FCCSP (固片基板) |
| 球径 | φ0.15～0.76mm |
| 球搭载范围 | Max. 90(W)x290(L)mm |
| BGA基板尺寸 | Max. 100(W)x300(L)mm |
| 球搭载精度 | ±0.05mm (3σ) φ0.2mm |
| 装置尺寸 | 1365(L)×1180(W)×1800(H)mm |
| 装置质量 | 1200kg |
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