BGA植球机SBM500
在BGA/CSP基板上进行图像处理的自动定位、助焊剂转印、球的批量搭载、图像处理检查的焊接山。
在图像处理中自动对准后，可以高速批量安装焊锡球，直到通过图像检查判定好坏为止都可以自动进行。
特点
通过图像定位方式搭载高精度球
通过双通道的基板搬运实现高速化
采用基板搬运表和基板吸附辅助机构，可以对应弯曲较大的基板
- 产品参数
在BGA/CSP基板上进行图像处理的自动定位、助焊剂转印、球的批量搭载、图像处理检查的焊接山。
在图像处理中自动对准后，可以高速批量安装焊锡球，直到通过图像检查判定好坏为止都可以自动进行。
特点
通过图像定位方式搭载高精度球
通过双通道的基板搬运实现高速化
采用基板搬运表和基板吸附辅助机构，可以对应弯曲较大的基板
| 型号 | SBM500 |
适合品种 | BGA、CSP (集合基板) FCBGA、FCCSP (固片基板) |
| 球径 | φ0.15～0.76mm |
| 球间距 | Min. 0.30mm |
| 球搭载范围 | Max. 270(L)x90(W)mm |
| BGA基板尺寸 | Max. 280(L)x100(W)mm |
| 精度 | ±0.03mm (3σ) φ0.15mmボール時 |
| 尺寸 | 2580(L)×1655(W)×1715(H)mm |
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