BGA植球机SBM385
对装有微球的组装基板进行检查，对不良部位进行修复的检查、修复装置。
同时还支持业界首个双球检查和修复
对装有微球的组装基板进行检查，对不良部位进行修复的检查、修复装置。
同时还支持业界较早双球检查和修复
特点
采用除球机构实现双球、额外球的修复
Min.φ0.06mm最大可检查300万个球
通过采用2级结构实现检查、修复工序的并行高速处理
可通过与微球山的连接实现内联
- 产品参数
对装有微球的组装基板进行检查，对不良部位进行修复的检查、修复装置。
同时还支持业界较早双球检查和修复
特点
采用除球机构实现双球、额外球的修复
Min.φ0.06mm最大可检查300万个球
通过采用2级结构实现检查、修复工序的并行高速处理
可通过与微球山的连接实现内联
| 型号 | SBM385 |
| 适合品种 | BGA、CSP、大型基板、PLP |
| 球径 | Min.φ0.06mm |
| 检查范围 | Max. 250(W)×330(L)mm |
| 基板尺寸 | Max. 260(W)×340(L)mm |
| 尺寸 | 1400(L)×1300(W)×1800(H)mm |
| 装置质量 | 1200kg |
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