BGA植球机SBM381
检查装有微球的晶圆，对不良部位进行修复的检查、修复装置。
同时还支持业界首个双球检查和修复。
检查装有微球的晶圆，对不良部位进行修复的检查、修复装置。
同时还支持业界较早双球检查和修复。
特点
采用除球机构实现双球、额外球的修复
Min.φ0.06mm最大可检查300万个球
通过采用2级结构实现检查、修复工序的并行高速处理
可通过与微球山的连接实现内联
通过对修复前后的不良部位进行再检查，实现了较高的成品率
- 产品参数
检查装有微球的晶圆，对不良部位进行修复的检查、修复装置。
同时还支持业界较早双球检查和修复。
特点
采用除球机构实现双球、额外球的修复
Min.φ0.06mm最大可检查300万个球
通过采用2级结构实现检查、修复工序的并行高速处理
可通过与微球山的连接实现内联
通过对修复前后的不良部位进行再检查，实现了较高的成品率
| 型号 | SBM381 |
适合品种 | 晶圆包装 晶片级CSP 电子元件 |
| 球径 | φ0.06～0.5mm |
| 检查范围 | φ12 |
| 晶圆尺寸 | φ4（可选择） |
| 装置尺寸 | 1440(L)×1792(W)×1750(H)mm |
| 装置质量 | 1500kg |
复制产品链接
长按图片保存/分享
询盘
询盘
电话：18018712764
邮箱：huangtz@aavest.com
地址：广东省深圳市宝安区新桥街道
洪田社区慈云路333号深锦基
科创坊1101
关于我们
· 企业文化
· 荣誉资质
产品中心
· 探针台
· 芯片测试机
· 蓝膜编带机
· LED分光编带机
· 分选机
· 更多产品
新闻中心
· 公司新闻
· 行业新闻
联系我们
· 在线留言
