FLIP CHIP共晶机SDM200C
在图像传感器包装上安装芯片～装钢丝圈～装玻璃罩～收纳托盘的全自动连贯线。由树脂涂抹部、玻璃搭载部、检查、硬化炉、收纳部组成
在图像传感器包装上安装芯片~装钢丝圈~装玻璃罩~收纳托盘的全自动连贯线。由树脂涂抹部、玻璃搭载部、检查、硬化炉、收纳部组成
特点
支持洁净度等级100以下
CCD/COMS图像传感器的组装一致工序线
用双头涂抹高速树脂
带树脂涂敷状态的图像检查功能
- 产品参数
在图像传感器包装上安装芯片~装钢丝圈~装玻璃罩~收纳托盘的全自动连贯线。由树脂涂抹部、玻璃搭载部、检查、硬化炉、收纳部组成
特点
支持洁净度等级100以下
CCD/COMS图像传感器的组装一致工序线
用双头涂抹高速树脂
带树脂涂敷状态的图像检查功能
| 型号 | SDM200C |
| 适应品种 | CMOS图像传感器/CCD |
| 包尺寸 | Max.□１４．５㎜ ｔ１．０㎜ |
| 包装供给方式 | 专用载体Max.２２０×２６㎜ ｔ１．１㎜ |
| 芯片大小 | ３～８㎜ ｔ０．2～０．６５㎜ |
| 芯片供给方式 | φ8英寸晶圆环 |
| 玻璃尺寸 | ３～１４㎜ ｔ０．３㎜～ |
| 玻璃供给方式 | 专用托盘 |
| 完成品收纳 | JEDEC托盘 |
| 玻璃接合方式 | UV接合 |
接合荷重 | 芯片：０．５～５．０Ｎ 玻璃：０．５～２．０Ｎ |
| 搭载精度 | 芯片：±20µm (3σ)、玻璃：±10µm (3σ) |
| 线条尺寸 | 8710㎜×1400㎜×1800㎜ |
| 线条重量 | 7450kg(除去焊丝机的重量） |
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