FLIP CHIP共晶机DB258
简单的条件设定：焊接时所需的荷重、温度、时间点等各种条件，可以借由输入参数的方式，轻松的进行方式；
高精度定位：借由灰阶/次像素处理以及线性尺度的位置控制来实现高精度定位；
高精度焊接：借由二照相机定位方式与相机的自动校正机构，针对周边环境的影响来进行自动补正，达到维持±2um的搭载精度。
特征
对应各种生产工艺的Semi Auto系统.丰富的选配,可对应各种工法
+/-2um ( 3σ )之高精度实现
不仅是工作台，焊接头也有加热对应
通过脉冲加热，简单地实现温度控制
- 产品参数
简单的条件设定：焊接时所需的荷重、温度、时间点等各种条件，可以借由输入参数的方式，轻松的进行方式；
高精度定位：借由灰阶/次像素处理以及线性尺度的位置控制来实现高精度定位；
高精度焊接：借由二照相机定位方式与相机的自动校正机构，针对周边环境的影响来进行自动补正，达到维持±2um的搭载精度。
特征
对应各种生产工艺的Semi Auto系统.丰富的选配,可对应各种工法
+/-2um ( 3σ )之高精度实现
不仅是工作台，焊接头也有加热对应
通过脉冲加热，简单地实现温度控制
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