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03/192026
如何选择一款适合的编带机
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01/142026
蓝膜编带机与LED编带机的区别
蓝膜编带机位于半导体封装前段，LED编带机位于LED器件制造后段。这两款在核心目标上相似，都是将电子元器件自动封装到载带中，以便运输和后续贴片使用。然而，它们主要因处理对象和工艺复杂性的不同，在设计、技术和应用上存在显著差异。
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01/052026
betway88中文官网超高速LED正倒装芯片测试一体机|UPH:3...
betway88中文官网全自动LED正/倒装芯片测试一体机，主要针对切割后的芯片测试，如CSP、Micro LED、Mini LED等。在芯片封装前晶圆上的芯片进行电性能测试，以确保芯片的性能符合要求。
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05/232023
芯片测试需要什么设备？用什么测试方法？
近年来，中国大陆半导体设备市场需求增长迅速，在这一背景下，芯片晶圆检测必须使用的高精密检测设备亦有着越来越广阔的市场。由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计
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05/182023
高端性能封装技术的某些特点与挑战
摘要高性能计算、人工智能等应用推动芯片的技术节点不断向前迈进，导致设计、制造的难度 和成本问题凸显，针对这一问题，Chiplet 技术应运而生。Chiplet
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05/042023
芯片封装内MLCC的技术特点
芯片本来是由晶圆刻画形成不同电路，随着芯片的小型化和多功能集成化发展，单个芯片承载着诸多复杂的功能，很多外围电路和器件都集成了单个芯片里面。相对于常规的在PCB
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05/032023
半导体大涨不仅仅是因为人工智能
最近芯片半导体板块大幅上涨，有部分观点认为是沾了人工智能的光，其实不然。半导体板块的大幅上涨是因为行业周期拐点即将到来，库存这个领先指标已经开始回落。人工智能和
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04/152023
先进封装基板技术
IC封装基板是半导体封装的重要组成材料，用于搭载芯片，为芯片提供电连接、保护、支撑和散热等。为实现3D-SiP的系统级集成需求，满足未来5G、高性能计算机等高端
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04/112023
一文讲透：LED中EMC支架和PCT支架的区别
一文讲透：LED中EMC支架和PCT支架的区别目前LED封装支架主要由塑料、铜材、电镀构成，其中导热的关键是看塑料的材质，主要的应用材料有PPA、PCT、EMC
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04/112023
芯片封装类型详解：7种主流封装与其衍生封装
芯片封装类型详解：7种主流封装与其衍生封装芯片归根结底核心是晶圆，但是实际成品的芯片却是另外一种形态，这个从晶圆到芯片成品的过程，我们称之为芯片封装。
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