本文将从测试概念、测试作用、测试设备、测试内容、测试结果与后续操作等方面，详细阐述CP测试与FT测试的区别。

                             概念与作用

CP测试chip probing（晶圆测试）指的是，在晶制造之后、封装之前，在未进行划分封装的整片晶圆上通过探针将裸露的芯片管脚和测试机相连，进行的芯片测试步骤。CP测试主要目的是对晶粒电性能参数进行测试，保持生产质量以及合格率，提高良率、降低后续封测成本同时，由于封装时将芯片管脚封在内部，导致部分功能无法测试，所以只能在CP中测试。此外，部分厂商会根据CP测试结果划分芯片级别，投入不同市场。

FT测试，也叫终测FT，是封装后的成品测试，是芯片进入系统之前的而后终检测，发生在封装完成之后。成品测试是对封装后的芯片进行功能和电参数性能测试，保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范标准。

                            主要测试设备

CP测试（晶圆测试）

CP测试（晶圆测试）主要需要使用设备为探针机和测试机。其中，探针机主要由Prober （探针台）和Prober Card （探针卡）组成。探针台主要作用是承载晶圆，并不断移送DUT，使得探针卡上的探针可以和芯片管脚连接，然后记录测试结果。探针卡是测试机和晶圆之间的连接介质，主要材质为钨铜或皱铜，一般具有强度、导电性能良好及不易氧化等特性。由于DUT的独特性，所以不同批次的芯片需要对应不同型号的探针卡。

                                                                                                                                                              betway88中文官网光电 IC探针台

探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的Pad （点）通过探针、专属连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Map图。

FT测试（成品测试） 

FT测试（成品测试）主要使用仪器为测试机（Tester） 和分选机（Handler）。分选机主要作用是机械手臂，自动夹取待测芯片，放在可监测区域，等到测试机完成测试后，根据测试结果，将芯片放置到对应区域，如好品区、坏品区等。与晶圆测试相比，probe card则换成了load board，其作用类似，同时，load board上需要加上一个器件-Socket，用来放置package device。成品测试目前主要采取两种方式:功能测试 （Functional Test）和结构测试（Structural Test）。

                             测试结果与后续操作

CP测试（晶圆测试）

 通过对整片Wafer的测试，得到的结果通常会生成一个Wafer Map文件同时数据生成一个dataog，例如STD文件。Wafer Map主要包含良率、测试时间、各BIN的错误数和DIE位置等数据，data loq则是具体的测试结果。工程师通过分析这些芯片测试数据，决定是否进入量产并进入下一阶段流程。

量产流程优化:根据已有的大量测试统计数据，可以对量产过程中的晶圆测试流程进行优化，如:将错误率较高的BIN排在检测流程靠前的位置，将错误率较低的BIN放在靠后的位置甚至删除，综合考量是否对出错的DIE进行复测。通过优化流程可以缩短时间、同时保持检测效果、保证良率。

晶圆测试成本控制:CP测试成本分为固定成本和可变成本。其中，固定成本主要包含DFT开发成本（减小DFT硬件逻辑占用面积，可以降低相应成本），Prober card制造成本（包含公板和专板，探针材料和探针数会影响成本）以及Test program制作和调试（开发成本、调试机时成本以及对应Wafer损耗成本）;可变成本主要对应测试时间成本，主要考虑提高DFT测试效率（减少测试时间，提高覆盖率），增加同测数(资源允许的情况下尽量增加同测数)以及尽可能提高测试程序Test Program效率（合理安排测试程序，减少等待时长）。

FT测试（成品测试）

FT测试过程:分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专属连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求。

测试结果将通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。

                          CP测试与FT测试对比表