芯片本来是由晶圆刻画形成不同电路，随着芯片的小型化和多功能集成化发展，单个芯片承载着诸多复杂的功能，很多外围电路和器件都集成了单个芯片里面。相对于常规的在PCB板上贴装的场景，芯片内空间小，温度高，稳定性要求高，这对内埋的元器件要求也更高。

芯片智能的升级，带动MLCC从PCB延伸至到芯片封装内部。集成化的模块与芯片发展迅速，工艺极致精密，SIP的封装，算力持续提升，随之使用的MLCC要求超微型、低损耗、高容量、高耐温等特性。

“超微型”是芯片内封装MLCC的主要特点，01005/008004尺寸MLCC，超小体积、超薄高度的特点，非常适合芯片内空间小的场景。相对于消费类电子产品大量用的MLCC，芯片内的小型化程度要提前1-2代，比如目前市场上用量最大的是0201尺寸的MLCC，旗舰智能手机、高精模组及智能穿戴产品开始带动01005尺寸MLCC使用，但在芯片内，主流的已经是01005，先进的产品里面已经大量使用008004尺寸的MLCC。

高耐温MLCC主要是针对100nF及以上的这类C0G和X7R材料在小尺寸中很难达到的容量，将其温度从X5R的85℃提升到105℃或者125℃），以提升其在高温环境中工作的稳定性和可靠性。

射频芯片是重要的一类芯片，对配套元器件的射频性能要求非常高，对MLCC的需求逐渐趋于超微型、高精度、高Q类产品。目前， 射频微波芯片2G手机已大量采用CMOS技术，3G/4G/5G制式仍以GaAs为主。但随着封装密度提升，对于射频PA模组中MLCC内置尺寸规格由0201尺寸全面过渡01005尺寸。其中决定射频PA关键功能特性主要是射频类MLCC用于射频链路阻抗匹配。 

射频MLCC通过元件内部结构的设计改良、微波陶瓷介质材料，以及低损耗特性的铜电极材料，实现低 ESR，强抗干扰，高SRF等特性的MLCC，对于射频信号处理的处理效果非常理想。

倒置式MLCC即将MLCC的长宽倒置，缩短内电极，增加电极的层数，从而缩短高频电流路径，降低ESL，降低电路失真，维护射频信号的保真度。