FDB210、FDB211芯片共晶机主要用于倒装芯片的热压共晶机，可用于IC、光通讯器件、激光器件等的共晶。是超高精度焊接和生产的两用光器件封装、倒装贴片机。

                                                                                                                               FDB210、FDB211芯片共晶机

主要拥有以下功能特点

高精度焊接：强化了设备架台钢性和振动对设备的影响，能实现FACEDOWN模式下±0.8μm(3σ)，FACEUP模式下±3μm(3σ)的高精度自动焊接和高效率生产。另有自动校正功能确保稳定的高精度焊接。

                                                                                              焊接单元

最适合共晶焊：使用高速脉冲加热器，让多芯片焊接的工艺更加容易。另外焊接站中填充了保护气体，确保了稳定的焊接品质。

                                                                                  芯片供给部

稳定的传输系统：自带缓冲机功能，使传送过程更稳定，大幅减少对芯片的损伤。

                                                                              自动吸嘴交换机构

还有更多功能配置可供选择：多芯片对应、树脂涂抹机构、点胶、N2保护机构、扩张环对应、Wafer Map对应、各种监视机构等各种配件。