(1) 拿L/F的方式只能拿兩側--拿中間會汙染電鍍層 , 

(2) 隔層紙不能拿掉--沒有隔層紙保護 , 摩擦會讓L/F的 EMC表面變黑 ,

(3)  L/F拿取或作業移動時不能受力---L/F受力會變形及裂杯 , 

(4) 使用前要先吹風--沒有針對反射杯內吹風 , EMC的 Silica 物質會掉在功能區內 , 造成浮晶

(5) 焊晶打線前要做 Plasma 清潔--沒清潔可能會有推拔力不足的問題 (或者是有比例上的良率問題)

(6) 客戶必須自行決定使用跟 EMC 膠材及電鍍銀層結合性良好的 Silicone , 不能直接沿用原有的 Silicone

(7) 由於EMC 材料的特性 , 交付的產品會不定時在膠體上產生"裂紋" , 此種 "裂紋" 是壓射後收縮的自然現象 , 當此細小裂紋發生在反射杯頂之深度未達反射杯深之1/2深度、發生在反射杯壁之深度未貫穿EMC本體、發生在絕緣溝之深度未貫穿到達沾錫面者，均須視為可以允收的水準。